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高固含导电浆料脱泡:银粉填料分散与气泡去除的工艺平衡

高固含导电浆料脱泡:银粉填料分散与气泡去除的工艺平衡
世诺科技  2026-10-19  |  阅读:183 400-810-0069转6584

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在电子浆料(导电银浆、电阻浆料等)的制备中,银粉等金属填料占比高、浆料固含量大,脱泡工序需要在“填料分散均匀”与“气泡彻底去除”之间找到平衡。绵阳世诺科技有限公司深耕脱泡搅拌机领域18年,拥有52项国家专利,已累计服务超过2500家客户,本文从粉体填料分散的角度解析高固含导电浆料的脱泡工艺。

一、高固含导电浆料的特性

导电浆料通常由银粉、树脂载体、溶剂及助剂组成,固含量可达80%以上,粘度高、触变性明显。银粉粒径小、比表面积大,在浆料中容易形成团聚结构,气泡则被包裹在团聚体内部或颗粒间隙中。

二、脱泡与分散的矛盾

高固含浆料脱泡面临一个工艺矛盾:如果单纯依靠高剪切搅拌来分散银粉,搅拌过程中会持续卷入新的空气,气泡越搅越多;如果只做静置或低强度真空处理,团聚体内部的气泡又无法排出。传统桨式设备在分散与脱泡之间难以兼顾。

三、非接触式脱泡的工艺思路

绵阳世诺科技行星式重力搅拌机采用非接触式设计,无搅拌桨,依靠公转与自转的复合运动产生离心力。物料在密闭容器内形成三维流动,团聚体在流动中被逐渐打开,气泡同时被离心力推向液面并排出。整个过程不依赖桨叶剪切,避免了桨叶高速旋转持续卷入空气的问题。

四、工艺参数配置要点

针对高固含导电浆料,建议按以下思路配置参数:转速方面,根据银粉粒径和固含量选择适中转速,避免过度剪切破坏银粉形貌;真空度方面,采用分段控制,先以较低真空度排出团聚体间隙的大气泡,再以较高真空度去除微气泡;温升方面,绵阳世诺科技设备温升控制良好,避免树脂载体因温度升高而粘度变化。

五、结语

高固含导电浆料的脱泡,本质上是分散与脱泡的工艺平衡。绵阳世诺科技深耕脱泡搅拌机领域18年,提供从设备到工艺的全流程支持,可针对具体导电浆料配方出具脱泡效果评估报告。


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